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研磨加工|研磨作用|塑性變形-研磨加工的特性有哪些-河北興創(chuàng)

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研磨加工的特性有哪些
發(fā)布時(shí)間:2018/10/27 9:09:45 來(lái)源:河北興創(chuàng)機(jī)械制造有限公司
盡管研磨工藝已廣泛用于機(jī)械制造工作中,并且獲得了_的工藝效果,可是人們對(duì)于研磨為什么能達(dá)到高精度這一實(shí)質(zhì)問題的理論闡述,還遠(yuǎn)不像“切削原理”、“磨削原理”那樣系統(tǒng)而完整,對(duì)研磨過(guò)程的本質(zhì)認(rèn)識(shí),至今其說(shuō)不一。關(guān)鍵詞:研磨加工,研磨作用,塑性變形
盡管研磨工藝已廣泛用于機(jī)械制造工作中,并且獲得了較佳的工藝效果,可是人們對(duì)于研磨為什么能達(dá)到高精度這一實(shí)質(zhì)問題的理論闡述,還遠(yuǎn)不像“切削原理”、“磨削原理”那樣系統(tǒng)而完整,對(duì)研磨過(guò)程的本質(zhì)認(rèn)識(shí),至今其說(shuō)不一。茲簡(jiǎn)介如下: 
(1)純切削說(shuō)
  這種說(shuō)法認(rèn)為:研磨和拋光同磨削一樣,是一種純磨削過(guò)程(或稱為擦磨過(guò)程)。之后精度的獲得是由很多微小的硬磨粒,對(duì)工件表面不斷切削,靠磨粒的尖劈、沖擊、刮削、擠壓作用,像“耘地”那樣,形成無(wú)數(shù)條切痕重迭、互相交錯(cuò)、互相抵消的加工面。它與磨削的差別只是磨料顆粒較細(xì),切削運(yùn)動(dòng)不盡相同而已。 
   這種說(shuō)法在實(shí)際工作中能夠解釋許多現(xiàn)象。也能指導(dǎo)工作。例如,研磨過(guò)程中使用的磨料粒度一序比一序細(xì),而獲得的精度和表面光潔度則一序比一序高。 
但是,這種說(shuō)法解釋不了用軟磨料加工硬材料,用大顆粒磨粒(如W5白剛玉磨粒)卻能拋光出鏡面光潔度的實(shí)例,因而,這種說(shuō)法顯然不全面。
(2)塑性變形說(shuō)
   這種說(shuō)法認(rèn)為:工件在研磨或拋光時(shí),表面發(fā)生了塑性變形。即在工件與研具表面接觸運(yùn)動(dòng)中,粗糙高凸的部位在摩擦、擠壓作用下被“壓平”,填充了低凹處,使結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了滑移,形成了表面的塑性流動(dòng),從而逐漸獲得了表面的平滑。
這種說(shuō)法在研磨或拋光極軟材料(如鉛、錫等)時(shí),產(chǎn)生塑性流動(dòng)是有可能的。而用軟基體拋光硬材料(如光學(xué)玻璃)時(shí),則很難解釋為塑性變化。實(shí)際上,工件在研磨或拋光前后都有重量變化,這說(shuō)明不是簡(jiǎn)單的壓平過(guò)程。
3、熱熔說(shuō)
       這種說(shuō)法認(rèn)為:在拋光時(shí),由于產(chǎn)生較高的溫升,使工件表面溶化成液體并流滿表面,待凝固后,便在工件表面形成一層平坦的無(wú)晶體玻璃狀金屬層(或稱貝勒比層),這一表面層具有_的物理化學(xué)性質(zhì)。
     對(duì)于這種說(shuō)法,很多人做了大量的試驗(yàn)和研究工作,提出了不同的論點(diǎn)。如有人用高倍電子顯微鏡、電子衍射和電阻試驗(yàn)等方法,說(shuō)明拋光和干研磨過(guò)程中發(fā)生了熔化現(xiàn)象,但沒有發(fā)現(xiàn)非結(jié)晶層的存在。有人認(rèn)為,拋光不是靠切削材料同工件材料的硬度差來(lái)實(shí)現(xiàn)的,而是以工件材料的熔點(diǎn)是否低于拋光材料的溶點(diǎn)(即溶點(diǎn)差別)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,并列表作了說(shuō)明。相反,有人則列舉出不同實(shí)例說(shuō)明工件表面既不發(fā)生熔化,也沒發(fā)現(xiàn)非結(jié)晶層??磥?lái),這種說(shuō)法尚需探討。
4、化學(xué)作用
     這種說(shuō)法認(rèn)為:拋光是活性物質(zhì)(如氧、硫、硬脂酸等)的化學(xué)作用出現(xiàn)化學(xué)變化的過(guò)程。當(dāng)工件表面活性物質(zhì)在化學(xué)作用下,很快_形成了一層化合物薄膜,這層薄膜具有化學(xué)保護(hù)作用(表面薄膜一旦形成,很難在深化),但能被軟質(zhì)磨料除掉。這給拋光和加工創(chuàng)造了很好的條件。因此,這種說(shuō)法則認(rèn)為拋光過(guò)程,是被拋光表面高凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉又很快形成的過(guò)程。并認(rèn)為被拋光表面沒有受到_切削破壞作用。
按照這種說(shuō)法,被拋光表面粗糙不平度峰值,應(yīng)相當(dāng)于薄膜的厚度。但這與實(shí)際不符,因氧化膜厚度為14A,形成的化合物薄膜約為20A~70A(1A=10微米,20A~70A為0.002~0.007微米),而被拋光表面的粗糙不平度峰值則大大_過(guò)它。另外,通過(guò)顯微分析表明,經(jīng)拋光或研磨的表面層約有微米深度的破壞層。這說(shuō)明拋光或研磨不僅是磨料去除化和薄膜的不斷形成過(guò)程,并且對(duì)表面層有切削作用,而化學(xué)作用則加速了拋光和研磨過(guò)程。顯然,純化學(xué)作用說(shuō)法也不全面。
綜上所述,研磨和拋光過(guò)程不可能由一種說(shuō)法能解釋通。事實(shí)上,研磨是磨粒對(duì)工件表面的切削、活性物質(zhì)的化學(xué)作用及工件表面擠壓變形等綜合作用的結(jié)果。其每一作用的主次,則要根據(jù)加工性質(zhì),加工過(guò)程的進(jìn)展階段而有所不同。對(duì)于研磨,特別是嵌砂研磨,它符合純切削說(shuō)法,并能正確的指導(dǎo)研磨的實(shí)際工作。而對(duì)于拋光,它符合化學(xué)作用說(shuō)法和純切削手法兩者的綜合作用,其中以化學(xué)作用為主要影響,其它像磨粒的切削、溫升的變化等,則促進(jìn)了化學(xué)作用的加劇,起著輔助作用。
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